Tarjetas gráficas Paste térmico

Como fabricante profesional de tarjetas gráficas de pasta térmica, tenemos Desarrollado JLJ-133 Tarjeta gráfica Pasta térmica, que puede resolver efectivamente El problema de la disipación de calor de las tarjetas gráficas. Su conductividad térmica es tan alto como 13.3w/m · k, que es mucho más alto que la tarjeta gráfica original Paste térmico en tarjetas gráficas generales. La conductividad térmica de 8.5W/m · k. Por lo tanto, esta pasta térmica JLJ-133 no es absolutamente ningún problema, y ​​JLJ-133 Termal Paste también ha aprobado certificaciones internacionales como CE, ROHS, y MSDS.

Detalles del producto Descripción:

1. Como la empresa principal de I + D y fabricación de tarjetas gráficas de China pasta térmica, tarjeta gráfica de computadora de Nuomi Paste térmico JLJ-133 tiene un conductividad térmica ultra alta de 13.3w/m · k como un producto estrella, que Mejora significativamente el rendimiento de la disipación de calor de las tarjetas gráficas. JLJ-133 Graphics Card Termal Paste se ha aplicado con éxito al Soluciones de disipación de calor personalizadas de muchas tarjetas gráficas insignia.

2. Optimización de la estructura molecular: la pasta térmica de tarjeta gráfica LJ-133 usa rellenos compuestos de óxido de nanuminio y nitruro de boro para formar un calor más denso red de transferencia;

3. Heltabilidad mejorada: la fórmula de baja viscosidad puede llenar completamente el 0.2 mm de micro-gap entre la tarjeta gráfica y el radiador;

4. Estabilidad a largo plazo: no hay una volatilización de cambio de fase bajo -50 ℃ 200 ℃ Condiciones de trabajo, y la vida útil continua supera los 5 años.

5. Tabla de parámetros del producto:

6. Alcance de uso: LJ-133 Tarjeta gráfica La pasta térmica admite el relleno Entre el chip y el radiador de las tarjetas gráficas de pasta térmica, como RTX Serie 40/50 y serie Radeon RX 7000/8000, que puede reducir la carga completa temperatura por 8-12 ℃‌. También se usa para el llenado térmico del control principal PLC, módulo PLC y sustrato de disipación de calor de automatización industrial equipo. Tarjetas gráficas La pasta térmica puede cubrir la brecha entre el chip y El radiador de 0.01-0.3 mm, se adapta a varias disipación de calor de forma especial estructuras, y puede formar una interfaz de transferencia de calor eficiente con cobre, Aluminio, metal níquel y disipadores de calor cerámico. A alta temperatura Resistencia, características antienvejecimiento y de aislamiento eléctrico, puede lograr más de 5 años de garantía de disipación de calor a largo plazo‌‌‌‌.

7. Uso y precauciones: use almohadillas de algodón de alcohol para limpiar la superficie del Tarjetas gráficas Paste térmico y radiador hasta que no haya impurezas. Puede aplicar o llenar directamente con un raspador, cepillo, varilla de vidrio o jeringa. El Se recomienda que el grosor sea 0.13-0.2 mm. Durante el uso, por favor deje que se defienda Al menos 15 minutos antes de instalar el radiador. A veces una pequeña cantidad de aire quedará atrapado, que se puede quitar de pie, presurizando o aspiradora.

Atención para evitar una aplicación excesiva. Almacenar productos sin abrir en un lugar fresco y seco. Use lo antes posible después de la apertura. Ten cuidado de no Consíguelo en tus ojos al manejar.