¿Cómo elegir pasta térmica de alto rendimiento para mejorar la disipación de calor de la CPU y la GPU de la computadora?

Con la popularidad de las computadoras, la tecnología de chips continúa actualizando. Como componente central de la computadora, el chip genera mucho calor durante la operación, lo que hace que la disipación de calor de la CPU y GPU sea una cuestión clave de preocupación en la industria. Como todos sabemos, la temperatura excesiva del chip hará que la computadora se ejecute más lento, o incluso se congele o se congele. En la actualidad, las computadoras generalmente están equipadas con un radiador de CPU dedicado para reducir la temperatura del chip, pero ¿el radiador es suficiente? La respuesta es no: también se necesita pasta térmica entre el chip y el radiador para lograr una disipación de calor eficiente. Como medio clave de conducción de calor, la pasta térmica puede transferir rápidamente el calor generado por el chip al radiador, mejorando significativamente la eficiencia de la disipación de calor.

Entonces, ¿cómo elegir la pasta térmica de alto rendimiento para optimizar el efecto de disipación de calor del chip? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., que ha estado profundamente involucrado en el campo deMateriales de interfaz térmica(Tim) Durante casi diez años, analizará este desafío técnico para usted a través de la innovación material.

Indicadores de rendimiento del núcleo de la pasta térmica:

Conductividad térmica: 16.6W/M-K (superando con mucho el promedio de la industria)

Viscosidad: 220,000 CPS (para garantizar una aplicación incluso de la pasta)

Rango de temperatura: -50 ℃ ~ 200 ℃ (adaptable a entornos de trabajo extremos)

Escenarios de aplicación:

Además de la CPU/GPU de la computadora, también se puede usar para chips de consolas de juegos (como PS4/PS5) y otros productos electrónicos de alto calor. Nuestros productos son ampliamente reconocidos en el mercado de consumo y están comprometidos a proporcionar soluciones de alta calidad a socios globales